本发明涉及一种立体电路制造工艺，具体是采用激光在激光塑胶制品表面扫描，选择性形成精密、紧密导电电路图案，并直接焊接电子元器件的成套技术。包括步骤一：合成一种含有机金属化合物的激光塑胶原料；步骤二：采用这种激光塑胶原料注塑成塑胶件；步骤三：激光选择性扫描塑胶件形成还原出金属粒子的图案；步骤四：快速超声波化学镀，增厚图案上金属层，形成连续导电图案。步骤五：等离子化学抛光；本发明还融合了激光分层烧结(SLS)快速成型技术和包容激光直接制造(LDS)技术并予以工艺和设备创新，是新一代电子、电器和机电一体化产品的环保、环境友好、柔性智能制造的核心技术，用于电子产业、航空航天、交通运输、工业控制等领域。