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专利名称阵列深孔电解加工方法
申请日2008-07-09
申请号/专利号CN200810022329.2
专利权人南京航空航天大学
申请人南京航空航天大学
发明人/设计人朱荻;王维;曲宁松;严德荣
公告日2010-03-10
公告号CN100593446C
法律状态有效
专利类型发明
行业分类

摘要

本发明的阵列深孔电解加工方法及装置,属于电解加工技术领域。该方法包括以下步骤:(a)利用电极夹持模块夹持系列电极,夹持模块安装于模块框架(4)上;(b)利用工件表面对电极进行整体修正与对刀;(c)利用固紧装置调节电极夹持力。该装置,包括:电源、阴极系统、工件阳极、电解液系统。本发明可以提高装夹效率和对刀效率,易于更换电极,且加工孔径均匀性好。
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