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专利名称一种采用半固化Z-pin制造K-cor夹层结构的方法
申请日2006-10-26
申请号/专利号CN200610120140.8
专利权人南京航空航天大学
申请人南京航空航天大学
发明人/设计人李勇;肖军;张旭坡;谭永刚;原永虎
公告日2010-10-06
公告号CN106342037B
法律状态有效
专利类型发明
行业分类

摘要

一种采用半固化Z-pin制造K-cor夹层结构的方法,属于复合材料夹层结构成型方法。该方法的关键之处在于:在泡沫芯材上下表面各铺放预浸织物层,将半固化的即Z-pin插入泡沫、两端各伸出一定长度;加热、加压使伸出预浸织物的Z-pin软化折弯与预浸织物结合形成增强泡沫芯材,按通用工艺制备面板、固化后得到K-cor夹层结构。通过Z-pin伸出泡沫部分与面板树脂共固化来增加界面的结合力,提高了K-cor夹层结构的抗弯、抗剪等性能。
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