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专利名称一种采用固化Z-pin制造X-cor夹层结构的方法
申请日2006-10-26
申请号/专利号CN200610120139.5
专利权人南京航空航天大学
申请人南京航空航天大学
发明人/设计人李勇;肖军;张旭坡;谭永刚;原永虎
公告日2010-10-06
公告号CN106342036B
法律状态有效
专利类型发明
行业分类

摘要

一种采用固化Z-pin制造X-cor夹层结构的方法,属于复合材料夹层结构成型方法。该方法采用插孔器在泡沫芯材上预插孔,孔径不大于所采用的Z-pin直径;通过预制一块带有Z-pin的芯材,在蒙皮树脂固化制度下热压处理,测量计算出芯材在蒙皮固化制度下的压缩收缩率;根据泡沫厚度、Z-pin与泡沫表面的夹角和Z-pin插入蒙皮的厚度,算出所需Z-pin长度,将纤维束经过垂直引伸,连续烘干固化,两端磨尖和后固化制成Z-pin;Z-pin沿预插孔植入泡沫,铺放蒙皮并固化成X-co夹层结构。该方法避免了在制备过程中造成Z-pin的损伤;避免了Z-pin插入蒙皮过深引起的蒙皮开裂或插入过浅造成的结合过弱,提高了X-cor夹层结构的抗弯、抗压、抗剪性能。
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