本发明公开了一种低密度低热膨胀系数高热导率的Ｓｉ－Ａｌ合金封装材料及其制备方法，按重量百分比计，该合金成分为Ｓｉ５０～７０ｗｔ％，Ａｌ为余量。按合金成分配料，将原料熔化，浇铸成合金预制锭。在１６００～１７００℃将合金预制锭熔化，以惰性气体为雾化气体，进行快速凝固喷射成形制备，雾化压力为０．５～１．０ＭＰａ。本发明的新型ＳｉＡｌ合金材料的合金成分均匀、显微组织均匀、组织细小。该材料经热等静压或热压致密化处理可实现完全致密化，这种材料可用普通刀具进行机加工切削成型，可进行表面涂装、钎焊。该材料可应用于航空航天、电子、计算机、通信等领域的微电子线路和微波线路的封装材料。