本实用新型公开了一种立体封装MRAM存储器，涉及存储设备领域，包括从下至上堆叠设置的一个底板层和多个芯片层；每一芯片层分别包括一个MRAM芯片以及铜带，所述铜带为扁平带状，设置在相应芯片层内MRAM芯片的上表面一侧；所述铜带将所属芯片层的MRAM芯片的引脚与所述底板层上对外连接的引脚电气连接，或者将所属芯片层的MRAM芯片的多个引脚电气连接所述底板层设有用于对外连接的引脚。用较薄的铜带来代替传统的厚度较大的叠层PCB板，能够有效的降低存储器的厚度，另外使用铜带，其阻抗更小，信号质量更高；高度降低能够使存储器具有良好的抗冲击性能。适合应于在空间条件受限下的各种使用领域，如航空、航天领域。