一种游离磨粒轨迹检测方法，其特征在于该方法主要包括以下阶段：S1磨料染色阶段选用的磨料与研磨（或抛光）加工中采用的磨料相同，磨料表面先清洗，然后用紫外荧光染料对磨料进行染色。S2磨料加注阶段在研磨（或抛光）加工过程中在注入口注入检测浆料，在研磨（或抛光）盘转动一组3个以上等差数列分布的转数n后停止，不擦除表面的浆料，等浆料蒸发一部分水分粘度增大时取出工件。S3磨粒检测阶段采用紫外荧光灯管照射抛光的工件，采用CCD拍摄出表面磨粒发荧光的工件照片，通过对工件照片上离散荧光点的图像分析处理得到染色磨料的分布特性和规律。本发明有利于对研磨、抛光加工的规律有更清晰的了解，为研磨、抛光的加工参数优化和加工效率、加工质量的提高提供一种有效手段。