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专利名称一种大面积定向排布多种导电微粒的方法
申请日2017-08-03
申请号/专利号CN201710654469.0
专利权人北京航空航天大学
申请人北京航空航天大学
发明人/设计人蔡军;马良;李幸豪;张德远
公告日2019-02-05
公告号CN107486603B
法律状态有效
专利类型发明
行业分类

摘要

本发明涉及一种大面积定向排布多种导电微粒的方法,该方法的具体步骤如下:步骤一:剪切板的预处理;步骤二:聚合物溶液配制;步骤三:机械剪切操作。本发明一种大面积定向排布多种导电微粒的方法,其优点及功效在于:该方法结合流场排布与电场排布的优势,取长补短。流场定向排布导电微粒,电场作用下极化的顺排导电微粒沿剪切方向组装成链状,降低导电高分子材料渗流阈值,提升导电性能,制备导电各向异性材料成为可能。
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