本实用新型涉及水下电子元器件的散热，尤其是一种水下密封舱体活塞换热装置。包括散热腔、密封水银腔、水银加热管、CPU散热管和电磁阀，换热装置通过水银加热管、CPU散热管、电磁阀和水泵与CPU热交换；所述散热腔内设有径向密封的活塞，活塞将散热腔分为左、右两个散热腔室，左散热腔的环形外侧缠绕有第一组CPU散热管，右散热腔的环形外侧缠绕有第二组CPU散热管，左散热腔设有进/出水口Ⅰ，进/出水口Ⅰ与舱体端盖上的孔连通，右散热腔设有出/进水口Ⅱ，出/进水口Ⅱ与舱体端盖上的孔连通。其通过热交换的方式解决了密封舱体内电子元器件的散热问题，结构简单，操作方便，保证了水下密封舱体内电子元器件的正常工作。