一种皮秒激光减薄切割多晶硅片的一体化加工方法，包括如下步骤：1、取原始多晶硅片裁剪为20mm×20mm的小块，利用粗糙度仪测得原始表面粗糙度小于0.4μm，利用螺旋测微仪测得硅片的原始厚度；2、利用脉冲宽度600ps的皮秒光纤激光器设定激光扫描区域15mm×15mm对表面进行减薄加工，激光的波长193‑1064nm，重复频率100‑1000KHz，输出功率1‑20W，激光扫描速度100‑500mm/s，扫描次数5‑15次；3、绘制激光切割轮廓线并调整激光参数进行硅片切割；4、利用仪器测量硅片表面的粗糙度、厚度及形貌，利用皮安计测试不同厚度硅片的I‑V曲线。