一种回填式搅拌摩擦点焊方法，其特点是，在工件上板焊点处设置圆形凸块；焊接时使搅拌头的压紧环与上板接触并包围凸块，搅拌针和套筒与凸块接触；伴随对压紧环外侧上板施加超声振动，通过套筒和搅拌针旋转使焊接区域材料塑化，然后套筒下扎穿透上板并扎入下板一定深度，搅拌针伴随套筒下扎回抽，套筒达到设计下扎深度后套筒和搅拌针移回初始位置，在初始位置继续旋转并下压，使焊接部位表面平整，搅拌头停止旋转后超声振动继续施加一定时间。该方法利用凸块补偿可消除焊后焊接部位出现的凹陷；通过超声振动可增强材料流动和上下板之间的材料交换，提高接头质量；焊后继续施加超声振动可减小焊接部位的残余应力。