一种基于熔融沉积成形技术的结构电路一体化部件的制作方法，其特征是首先建立三维模型，并预留出导电通道位置，利用双喷头熔融沉积机床实现结构件单层基体与导电通道外边缘分开打印，再使用机床外三倍频Nd：YAG激光扫描导电通道的外边缘使其活化，如此层层循环，即完成部件实体的成形，最终将实体放进镀铜溶液中进行电镀，使预留的导电通道内充满金属铜，即完成加工。本发明方法可实现结构部件内复杂三维电路的一体化打印，工艺简单，免装配，在航空航天与精密电子电器领域有着良好的应用前景。