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专利名称一种无应力封装光纤光栅温度传感串
申请日2016-11-01
申请号/专利号CN201610967709.8
专利权人北京航空航天大学
申请人北京航空航天大学
发明人/设计人杨远洪;陆林;征明明;杨福铃;靳伟
公告日2019-04-30
公告号CN106525277B
法律状态有效
专利类型发明
行业分类

摘要

本发明公开了一种无应力封装光纤光栅温度传感串,由光纤、无应力封装光纤光栅温度传感头组成。无应力封装光纤光栅传感头由光纤光栅栅区段、光纤和毛细管组成,栅区段端面和光纤端面磨斜适当角度,在内径匹配的毛细管中端端耦合,斜面平行、间隙为设定值,在毛细管两端采用焊接或胶粘方式固定两段光纤,形成温度传感头。将多个光纤光栅温度传感头连接在一起,形成光纤光栅温度传感串。在所述光纤温度传感串中,光纤光栅在毛细管里始终处于不受应力的自由状态,两段光纤间隙为设定值,保证低损耗耦合且互相不干涉。所述无应力封装光纤光栅温度传感串不受安装状态影响,制作和调试简单、可靠性高、复用性好,具备微小尺寸、高精度和长寿命特点。
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