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专利名称3D打印轻量化后埋件以及后埋方法
申请日2019-04-22
申请号/专利号CN201910322571.X
专利权人北京空间飞行器总体设计部
申请人北京空间飞行器总体设计部
发明人/设计人肖涛;张啸雨;周浩;曾惠忠;赵云鹏;邓宇华;任利民;刘芃;张龙;郭援
公告日2019-07-30
公告号CN110064755A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类

摘要

本发明实施例公开了一种3D打印轻量化后埋件以及后埋方法。其中,后埋件包括:同轴连接的耳片和壳体;所述耳片设有中心孔;所述壳体的中心设有连接通道;所述中心孔与所述连接通道相贯通;所述壳体与所述耳片的直径之比为[0.70,0.95]。本发明实现了后埋件承载能力的提升以及结构轻量化。
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