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专利名称压力辅助式电解加工微坑阵列的系统及方法
申请日2016-08-08
申请号/专利号CN201610640144.2
专利权人南京航空航天大学
申请人南京航空航天大学
发明人/设计人曲宁松;侯志保;陈晓磊
公告日2018-02-06
公告号CN106141347B
法律状态有效
专利类型发明
行业分类

摘要

本发明涉及压力辅助式电解加工微坑阵列的系统及方法,属微细电解加工领域。该方法包括:具有通孔阵列的柔性模板(2)贴在阳极工件(3)上,装夹阴极工具(7)和阳极工件;加工前打开第三阀门(5)和第二阀门(11),开启泵(13),通入电解液,排除工作腔内的气体,然后关闭出液口处的第三阀门(5),调节的第一阀门(12),使进液口处的电解液压强稳定,最后接通电源(1)进行电解加工。采用本方法进行电解加工,夹具工作腔内的电解液处于高压状态,压强为0.3‑1MPa,阳极工件上方的流场稳定。利用电解液的压力,柔性模板紧密贴合在工件表面,减少杂散腐蚀。该方法可有效提高微坑阵列的加工精度。
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