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专利名称一种以太网模块化封装结构
申请日2020-01-08
申请号/专利号CN202020030575.9
专利权人吉睿智控科技(天津)有限公司
申请人吉睿智控科技(天津)有限公司
发明人/设计人李东成
公告日2020-02-18
公告号CN210093843U
法律状态有效
专利类型实用新型
行业分类

摘要

本实用新型涉及通信网络设备技术领域,且公开了一种以太网模块化封装结构,包括PCB板,PCB板的上下两侧均设有散热板,散热板靠近PCB板一侧的四角处均固定连接有定位筒,PCB板上下两侧的四角处均固定连接有插接在定位筒内的定位杆,位于下侧的散热板的上端固定连接有与PCB板下端接触的散热块,两个散热板左右两侧均卡接有U形限位板,散热板的表面固定连接有与U形限位板位置对应的L形卡板,L形卡板和U形限位板的表面对称开设有限位螺孔,限位螺孔内螺纹连接有限位螺栓。本实用新型使得以太网模块具有优秀的散热性能,保证了使用寿命,且安装结构稳固,便于使用。
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