本发明公开一种胶接工艺方法，用于插装适配形成结构体的构件间的胶接；待胶接所述构件插装形成容胶空间，插装适配位置处位于内侧的所述构件具有内腔；所述内腔的侧壁开设有与所述容胶空间连通的注胶口和出胶口，分别位于所述侧壁的沿所述构件长度方向的两端，与现有技术相比，本方案的待胶接构件采用插装的方式建立形成有容胶空间的预组固定关系，再用密封条粘覆插装接缝处；应用本方案的高压自动化注胶工艺，能够克服人工施胶效率低、质量稳定性差、难以对腔体内部位施工等问题，具有工艺效率高、稳定性好的特点；同时，大大扩展了胶接应用范围，可对人工难以施胶部位进行可靠胶接操作，并且可实现大面积结构粘接。