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专利名称大面积微坑阵列高精度电解加工的系统及方法
申请日2016-06-12
申请号/专利号CN201610406157.3
专利权人南京航空航天大学
申请人南京航空航天大学
发明人/设计人曲宁松;侯志保;陈晓磊;潘永强
公告日2018-06-26
公告号CN106001806B
法律状态有效
专利类型发明
行业分类

摘要

本发明涉及大面积微坑阵列高精度电解加工的系统及方法,属微细电解加工领域。该方法包括:制作阴极工具和夹具,在阴极工具下表面处设置出液口,进液口与出液口总截面积比为50‑200;柔性模板贴在阳极工件上,装夹阴极工具和阳极工件,阴极工具和柔性模板的距离为10‑50mm;阳极工件和阴极工具分别连接电源正负极,通入电解液后接通电源,进行电解加工。采用本方法进行电解加工,利用电解液的压力和重力,柔性模板紧密贴合在工件表面;同时微坑内的电解产物缓慢流离加工区域,降低加工间隙内的电导率,加工尺寸对电参数的敏感性降低,抑制了电场边缘效应对大面积微坑阵列加工尺寸的影响。该方法可有效提高大面积微坑阵列的加工精度。
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