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专利名称 | 一种电子封装用硅铝合金的制备方法 |
申请日 | 2016-06-08 |
申请号/专利号 | CN201610402544.X |
专利权人 | 航天材料及工艺研究所;中国运载火箭技术研究院 |
申请人 | 航天材料及工艺研究所;中国运载火箭技术研究院 |
发明人/设计人 | 崔子振;谢飞;石刚;续秋玉 |
公告日 | 2017-12-22 |
公告号 | CN106086494B |
法律状态 | 有效 |
专利类型 | 发明 |
行业分类 |
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