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专利名称一种电子封装用硅铝合金的制备方法
申请日2016-06-08
申请号/专利号CN201610402544.X
专利权人航天材料及工艺研究所;中国运载火箭技术研究院
申请人航天材料及工艺研究所;中国运载火箭技术研究院
发明人/设计人崔子振;谢飞;石刚;续秋玉
公告日2017-12-22
公告号CN106086494B
法律状态有效
专利类型发明
行业分类

摘要

本发明涉及一种电子封装用硅铝合金的制备方法,具体是指一种电子封装用高致密度、高热导率、低热膨胀系数的硅铝合金材料的制备方法,属于封装材料技术领域。该方法是以硅粉和铝粉为原料,原料粉末经过混合球磨预处理后装粉入包套,然后真空热除气,在热等静压机中压制成形,随后进行机械加工制成成品。本发明制备的硅铝合金具有以下优点:合金成分比例范围宽,Si含量为10~95wt%,Al为余量;致密度高,相对密度达到99.5%以上、热导率为100~180W/mK,热膨胀系数为5~15×10‑6/K,能够满足航空航天、微电子行业电子封装的要求。
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