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专利名称PDMS微孔阵列模板制备方法
申请日2016-06-06
申请号/专利号CN201610393813.0
专利权人南京航空航天大学
申请人南京航空航天大学
发明人/设计人侯志保;曲宁松;潘永强
公告日2018-11-09
公告号CN106079174B
法律状态有效
专利类型发明
行业分类

摘要

本发明涉及一种PDMS微孔阵列模板制备方法,属微细制造领域。该方法包括:a、使用激光加工制作微孔阵列金属薄板(3);b、使用环氧树脂胶(2)填充微孔阵列金属薄板(3),固化后得到环氧树脂与微坑阵列金属薄板结合体;c、将微孔阵列金属薄板(3)作为阳极,使用电解加工方式初步去除金属材料,电解加工结束后,放在盐酸中腐蚀去除剩余的金属;d、使用PDMS胶(10)填充环氧树脂模具(9),固化后将PDMS与胶带(11)和环氧树脂模具(9)分离。该发明采用环氧树脂作为微群柱模具,可以大批量制备PDMS微孔阵列模板,所制备的PDMS微孔阵列模板可用于微坑阵列的大面积电解加工,增强加工定域性。
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