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专利名称一种基于晶振频谱的电路模块电磁兼容性设计方法
申请日2016-05-23
申请号/专利号CN201610344254.4
专利权人北京航空航天大学
申请人北京航空航天大学
发明人/设计人陈爱新;赵越;苏东林;应小俊;吴文斌
公告日2019-02-26
公告号CN106055750B
法律状态有效
专利类型发明
行业分类

摘要

本发明涉及一种基于晶振频谱的电路模块电磁兼容性设计方法,步骤如下:步骤一:确定电路所选用晶振的输出频谱和相关参数;步骤二:通过测试电路模块电源平面输出信号频谱判定干扰来源并验证;步骤三:确定晶振干扰信号耦合路径;步骤四:进行电磁兼容改进设计。本发明从晶振频谱特征入手,研究电路模块电磁兼容性设计的共性技术,解决电磁兼容关键问题,通过对频率源模块的电磁兼容性设计和分析总结,力图为模块电路的电磁兼容性设计提供一种通用技术手段,在提高电磁兼容性设计效率的同时,增强模块电路设计的可靠性,同时具有通用性,成本低的优点。
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