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专利名称有导电层的柔性模板的制备及应用
申请日2016-05-10
申请号/专利号CN201610304990.7
专利权人南京航空航天大学
申请人南京航空航天大学
发明人/设计人李寒松;王国乾;杨敏;曲宁松;朱荻
公告日2018-02-16
公告号CN105855648B
法律状态有效
专利类型发明
行业分类

摘要

本发明涉及一种有导电层的柔性模板的制备及应用,属于电解加工技术领域。该新型模板的制备及应用步骤如下:1.将双组份聚氨酯胶(2)均匀地涂在带凸起图案的金属铜板(1)上,固化后得到聚氨酯绝缘层(4),将上述聚氨酯绝缘层(4)的表面导电化处理,进行电镀得到镀铜导电层(6),即形成柔性掩模板(7);2.工件(10)与电源(9)正极相接,镀铜导电层(6)与电源(9)负极相接,进行电解加工。本发明中可以根据实际需求选择聚氨酯胶A组分和B组分的比例,获得不同柔韧性的聚氨酯绝缘层;该型模板的镀铜导电层厚度通过调整电镀参数控制;该型模板制备简单,可适应各种模板电解加工的需求,提高了模板电解加工的适应性。
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