本发明提供了一种可直接热固化的含三氟乙烯基醚的环硅氧烷的制备及应用，具体地，本发明提供了一种如式I所示的环硅氧烷(各基团定义如说明书中所述)，以及用所述环硅氧烷制备的固化产物。所述的环硅氧烷制备方法简单，加工易控，单体可以直接加热固化，用于制备具有高耐热性、耐候性和低的吸水率的高性能热固性树脂，在低频到高频范围具有很优异、稳定的介电性能，适用于电子电气行业作为电子元器件的封装材料以及航空航天和国防等领域中用作耐高温粘合剂。