本发明涉及到一种铜‑石墨烯复合材料及其制备方法，包括石墨烯和铜，其特征在于所述石墨烯以片状结构均布在铜基体中，所述石墨烯的分布密度为100片/厘米2至3000片/厘米2。优选所述石墨烯含量为0.01％～0.30wt％，余量为Cu。本发明在铜中添加石墨烯制成铜‑石墨烯复合材料，铜基体可作为导电主体使该复合材料的导电性能接近于纯铜，而石墨烯作为增强相，抗拉强度和屈服强度性能均获得提高；因此该铜‑石墨烯复合材料可广泛应用于消费电子、电气、航空航天、高铁、引线框架与电子接插件制备领域；本发明所提供的制备方法适合工业化、规模化生产。