本发明提供一种含纳米级表面的CLCC封装体盖板、CLCC封装体和摄像模组，盖板的表面颗粒尺寸≤1μm，所述盖板包括衬底与覆盖于衬底之上的功能膜，所述功能膜包括多层膜结构；所述多层膜结构通过CVD过程或者ALD过程实现沉积，每层膜结构沉积完成后、下一层膜结构沉积进行前，包括用等离子体对当前沉积层进行轰击改性。本发明通过表面的精细控制，实现了盖板表面的颗粒尺寸在纳米级别，远远低于现有技术的5μm要求，保证表面不出现大尺寸的颗粒，克服了CVD与ALD无法沉积多层膜的问题，消除了限制摄像模组像素性能的不利因素，满足摄像模组向更高像素发展的需求。