本发明实施例公开了一种多传感器的麦克风封装结构，包括一外壳；一电路底板，与外壳组成一声学腔体，电路底板上设一第一声学通孔；一PCB基板，设置于电路底板的顶端，PCB基板上设置若干第二声学通孔，PCB基板上安装有：若干声学传感器，每一声学传感器均位于一第二声学通孔的正上方；若干ASIC芯片，每一ASIC芯片均通过金线与一声学传感器连接，在PCB板上设置多个声学传感器，实现了多个声学传感器捕捉音频的目的，通过多个声孔的大小和位置关系的组合，使整个封装结构的声学通孔没有共腔，能有效地实现对噪声进行抑制，改善了音频性能，多个声学传感器的灵敏度与单个传感器灵敏度相同，保证了麦克风的音质和灵敏度。