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专利名称射频移相器、双工器及移动终端
申请日2019-12-16
申请号/专利号CN201911307635.5
专利权人惠州华芯半导体有限公司
申请人惠州华芯半导体有限公司
发明人/设计人梁海浪
公告日2020-02-25
公告号CN110838833A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类

摘要

本发明公开了一种射频移相器、双工器及移动终端,该射频移相器包括射频信号发送端和射频信号接收端;串联支路,连接于射频信号发送端和射频信号接收端之间,串联支路包括谐振器、电感器、电容器中三者中任意一者的多个或者三者中至少两个的组合;以及并联支路,并联支路为N路,N大于或等于1的整数,N路并联支路的一端与串联支路连接,N路并联支路的另一端接地;每一并联支路包括谐振器、电感器、电容器中三者中任意一者的多个或者三者中至少两个的组合;串联支路中的谐振器、电感器、电容器和N路并联支路中的谐振器、电感器、电容器的组合中至少包含一个谐振器。本方案提升了移动终端中双工器的可靠性。
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