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专利名称基于PCB的射频双工器及移动终端
申请日2019-12-16
申请号/专利号CN201911307518.9
专利权人惠州华芯半导体有限公司
申请人惠州华芯半导体有限公司
发明人/设计人梁海浪
公告日2020-02-21
公告号CN110830072A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类

摘要

本发明公开了一种基于PCB的射频双工器及移动终端,该基于PCB的射频双工器包括PCB基板,具有第一板面;移相器,包括一平面电容及两个平面电感,平面电容及两个平面电感均设于PCB基板的第一板面上,并在PCB基板的第一板面上形成第一谐振区域和第二谐振区域;发送滤波器,设置于PCB基板上的第一谐振区域;接收滤波器,设置于PCB基板上的第二谐振区域;导电胶层,设置在移相器、发送滤波器以及接收滤波器上,以将移相器、发送滤波器以及接收滤波器封装于PCB基板的第一板面。本发明减小了移动终端中射频双工器的封装体积。
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