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专利名称一种基于硬件仿真加速器的维护协议报文收发方法
申请日2019-09-11
申请号/专利号CN201910858604.2
专利权人上海高性能集成电路设计中心
申请人上海高性能集成电路设计中心
发明人/设计人胡向东;郝强;濮唯杰;苏彦喆;汤耀华
公告日2020-01-14
公告号CN110691004A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本发明涉及一种基于硬件仿真加速器的维护协议报文收发方法,包括以下步骤:在芯片RTL级设计验证环境中,增设一个内部按照维护接口协议设置有各类维护命令和响应格式检查机制的维护接口中间模块,所述维护接口中间模块包括第一辅助存储器和第二辅助存储器;在芯片运行过程中,维护接口中间模块监测第一辅助存储器,一旦发现第一辅助存储器里的内容非空,就读出第一辅助存储器里的内容,由维护命令格式检查机制解析该内容;当维护命令发送给芯片端口后,维护接口中间模块会监测芯片的串行输出端口,一旦有响应数据,维护接口中间模块的响应格式检查机制会解析该响应数据。本发明能够实现基于硬件仿真加速器的维护协议数据报文的高效收发。
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