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专利名称一种利用机械剪切力对嵌段共聚物自组装取向的调控方法
申请日2015-09-15
申请号/专利号CN201510587870.8
专利权人北京航空航天大学
申请人北京航空航天大学
发明人/设计人陈爱华;李宗博
公告日2018-01-23
公告号CN105384952B
法律状态有效
专利类型发明
行业分类

摘要

本发明涉及功能高分子材料技术领域,特别涉及一种利用机械剪切力对两亲性嵌段共聚物自组装取向的调控方法,具体包括以下步骤:(1)配制嵌段共聚物溶液;(2)对所述嵌段共聚物溶液施加机械剪切力,并且使嵌段共聚物溶液形成薄膜;(3)将步骤(2)所得薄膜在真空条件下80~160℃退火0.5~48h或在室温下溶剂退火24~96h,使嵌段共聚物发生微相分离,形成平行于基板、六方排列的柱状体微区。本发明通过对两亲性嵌段共聚物溶液实施机械剪切力的方式对其自组装结构取向进行调控,柱状体微区由垂直于基底的取向变成平行于基底的自组装结构。
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