本实用新型公开一种智能终端结构，智能终端结构包括壳体、收容于壳体内的电路板和发声器件，发声器件包括盆架、设于盆架内的磁路系统和振动系统，盆架包括具有安装孔的安装板、自安装板的外边沿弯折延伸的侧壁和自安装孔的边沿弯折延伸的两个相对设置的抵接壁，磁路系统包括磁轭和贴设于磁轭上的主磁钢，磁轭包括底板和自底板延伸的磁壁，磁壁和主磁钢之间形成磁间隙，振动系统包括固设于侧壁远离磁轭的一端的振膜和插入磁间隙并驱动振膜振动的音圈，两个抵接壁自安装板向远离振膜方向延伸，磁壁卡合于两个抵接壁之间，抵接壁和安装板之间形成与壳体相配合的避让台阶。本实用新型公开的智能终端结构稳定，符合薄型化要求。