本发明公开了一种适用于集成电路芯片的片上电源噪声峰值测量系统及测量方法，该电源噪声峰值测量系统通过电阻分压、反相器放大、触发器采样产生数字签名的过程，来实时测量集成电路芯片上的电源网络中的各个区域的电源噪声峰值，并配合自适应控制模块对测量峰值进行调节处理，从而降低电源噪声对集成电路芯片性能的影响。本发明设计的电源噪声峰值测量系统测量精度较高、对芯片影响较小，因而可以单独用作芯片监测或者测试使用，降低电源噪声对芯片的干扰。