本实用新型提供的助听器内部芯片封装结构及助听器，该助听器内部芯片封装结构包括：具有相对的第一表面和第二表面的基板；贴装在基板的第一表面上，与基板电连接的主芯片；贴装在主芯片上，与基板电连接的存储器。通过基板、主芯片和存储器的依次贴装，将主芯片和存储器压缩至基板上，使本方案提供的主芯片和存储器的厚度相当于现有的主芯片或存储器的厚度，因此降低了本方案的助听器内部芯片封装结构的厚度及体积；因此，通过基板、主芯片和存储器的依次贴装，将主芯片和存储器压缩至基板上来减小助听器内部芯片封装结构的厚度及体积，进而减小助听器的体积，可有效改善用户配戴助听器的舒适性。