本实用新型公开了一种PCB基板硅麦芯片封装结构，包括PCB封装基板，PCB封装基板的顶端设置有金属外壳，金属外壳的顶端开设有进音孔，PCB封装基板的顶端且位于金属外壳的内部依次设置有ASIC芯片和MEMS芯片，且ASIC芯片和MEMS芯片分别均通过芯片封装体与PCB封装基板连接，进音孔位于ASIC芯片的上方，ASIC芯片外侧覆盖有软胶保护层，ASIC芯片与MEMS芯片之间及ASIC芯片与PCB封装基板之间分别均通过键合金线连接。本实用新型的有益效果为：使芯片之间距离排布更近，再通过成熟的RDL工艺，可以将所有芯片的信号互联，这样既可以解决芯片封装结构体积大问题。