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专利名称一种SMD谐振器及其加工方法
申请日2019-12-23
申请号/专利号CN201911336054.4
专利权人四川明德亨电子科技有限公司
申请人四川明德亨电子科技有限公司
发明人/设计人李斌;黄屹
公告日2020-02-11
公告号CN110784189A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类

摘要

本发明公开了一种SMD谐振器,包括基座、盖板和谐振片,所述基座包括底板、侧板,所述基座和盖板共同围成谐振片的容腔;所述侧板上设有凹槽;所述谐振片通过导电胶点与所述凹槽相粘结。所述凹槽的横截面为三角形、梯形、矩形或圆弧形。所述谐振片为石英谐振片。本发明还公开了一种加工SMD谐振器的方法:1)制作盖板及陶瓷基座,并在基座的侧板上设置凹槽;2)在谐振片或凹槽的相应位置点胶;3)安装谐振片;4)加盖板。本发明的有益效果:一是胶点在谐振片上的位置一致性得以提高,进而使产品性能一致性得以提高;二是有利于缩小器件整体尺寸或者还可以加大谐振片尺寸,有利于提高稳定性。
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