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专利名称一种表面安装谐振器及其加工方法
申请日2019-12-23
申请号/专利号CN201911335558.4
专利权人四川明德亨电子科技有限公司
申请人四川明德亨电子科技有限公司
发明人/设计人李斌;黄屹
公告日2020-02-28
公告号CN110855261A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类

摘要

本发明公开了一种表面安装谐振器,包括基座、盖板和谐振片,基座包括底板、侧板,基座和盖板共同围成谐振片的容腔;谐振片包括主电极A、主电极B;还包括与主电极A电连接的副电极A,与主电极B电连接的副电极B;谐振片的副电极A、B通过导电胶点固定在基座的侧板上。本发明还公开了一种加工表面安装谐振器的方法。本发明的谐振器利用谐振片的侧面与基座的侧板固定,与传统的将谐振片安装在底座点胶平台上的结构相比,一是胶点在谐振片上的位置一致性得以提高,提高了产品合格率;二是由于谐振片在侧板安装,并且不用点胶平台,有利于缩小元件整体尺寸,或者还可以加大谐振片尺寸,有利于提高稳定性。
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