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专利名称基于射频功率放大器的温度补偿电路
申请日2019-11-12
申请号/专利号CN201911099560.6
专利权人苏州华太电子技术有限公司
申请人苏州华太电子技术有限公司
发明人/设计人朱明皓
公告日2020-01-31
公告号CN110739917A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类

摘要

本发明揭示了一种基于射频功率放大器的温度补偿电路,所述温度补偿电路包括第一温度补偿单元及第二温度补偿单元,所述第一温度补偿单元包括运算放大器及与运算放大器输出端并联的具有正温度系数的第四电阻T1,所述第二温度补偿单元包括串联于运算放大器输出端的分压电阻和二极管、及与二极管相连的射频功率放大器,所述二极管的压降Vd具有负温度系数。本发明中第二温度补偿单元对射频功率放大器进行线性温度补偿,第一温度补偿单元通过具有正温度系数的电阻搭建电路进行非线性温度补偿,采用两种温度补偿相结合的方式,对射频功率放大器的偏置电压进行温度补偿,以提高射频功率放大器在不同温度下增益的线性度。
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