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专利名称二维耦合的射频压电谐振器及其制备方法
申请日2019-05-15
申请号/专利号CN201910401358.8
专利权人上海科技大学
申请人上海科技大学
发明人/设计人刘康福;吴涛
公告日2019-08-23
公告号CN110166012A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类

摘要

本发明公开了一种二维耦合的射频压电谐振器及其制备方法。所述射频压电谐振器包括用于固定叉指电极的压电层,压电层固定于硅衬底上;叉指电极的上电极、下电极分别固定于压电层的上下两侧,横截面上位于连续压电层上的叉指电极为一个谐振单元,压电层上设有至少一个谐振单元。制备方法为:在硅衬底上生长出牺牲层,或直接将硅衬底的上层作为牺牲层;将下电极镀在牺牲层表面;在下电极表面生长压电层;在压电层上表面对准下电极镀上电极;刻蚀出谐振单元;将下电极底部的牺牲层刻蚀,使压电层的下电极处与其下方的硅衬底之间形成空腔。本发明的机电耦合系数提高至7%‑11%。
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