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专利名称一种贴装式便于焊接的晶体振荡器
申请日2019-05-08
申请号/专利号CN201920652903.6
专利权人深圳市凯越翔电子有限公司
申请人深圳市凯越翔电子有限公司
发明人/设计人成望生;何永忠
公告日2019-12-31
公告号CN209881750U
法律状态有效
专利类型实用新型
行业分类

摘要

本实用新型公开了一种贴装式便于焊接的晶体振荡器,包括帖装板、防滑纹和顶板,所述帖装板的下方连接有固定柱,所述固定柱与帖装板之间相垂直,且固定柱之间呈矩阵分布于帖装板底端的四个端点,所述防滑纹的左侧安置有缓冲机构,且防滑纹位于外壳的外部表面,所述缓冲机构包括保护壳、中空层、固定圈和内壳,且保护壳的右侧设置有中空层,所述中空层的内部安置有固定圈,且固定圈的右侧连接有内壳,所述顶板的上方安装有散热铝片,所述顶板的右端安置有拆装机构。该贴装式便于焊接的晶体振荡器对内部的保护充分,安装时不会轻易的从手中脱落,便于焊接,可对作用力进行缓冲,受到碰撞后不会轻易的损坏,工作时产生的噪音小,且散热性能好。
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