本发明公开了一种晶振制造方法，先准备陶瓷连板、晶片和盖板，对陶瓷连板进行加工，使陶瓷连板的一侧形成有若干个呈阵列分布的晶振基座后作表面金属化处理，将晶片固定在晶振基座内后和盖板一并固定于精密激光焊接机内，在特定条件下对每个晶振基座边缘进行扫描焊接，完成后移至激光切割机对盖板进行切割分离，再利用陶瓷激光划线机对陶瓷连板的另一侧切割划线或直接裂片成若干个单元，最后用裂片机将陶瓷连板中的每个晶振器件彻底分离，该方法使用激光整板焊接后再分离，有效地避免了晶振器件被烟尘污染导致失效风险，且封装效率更高。