本发明公开了一种小型集成多路模拟开关，包括外壳，外壳内部设有基板和多片芯片，芯片呈阵列布设于基板上，每片芯片具有多个模拟开关；在外壳外部设有多个引脚。多个芯片分成两组，一组的输入或输出合并为一个引脚公共端，控制端各自控制一个开关，输出或输入分别受控制端控制；另一组的输入或输出合并为一个引脚成公共端，同时将每个开关的控制端也合并为一个引脚，大大减少了封装引脚。将多个芯片组成开关阵列，集成在一个外壳内，实现一个小的封装体有多路的模拟开关，减小了整体模拟开关电路的体积和面积，提高了模拟开关的整体使用性能。芯片的组装和基板的安装全部是焊接工艺，不用含有机成份的粘接剂，使电路内部水汽含量很低。