本实用新型涉及温度补偿晶体器件技术领域，且公开了一种高精度温度补偿晶体器件，包括振荡器，所述振荡器的底部开设有凹槽，所述凹槽内的顶部固定安装有稳定模块，所述凹槽内的两侧支架固定安装有连接轴，所述连接轴的底部固定安装有限位块，所述连接轴上活动套接有套环，所述套环内开设有滑槽，所述滑槽的一侧开设有限位槽，所述限位槽和滑槽均与限位块相适配。该高精度温度补偿晶体器件，通过套环与连接轴失去横向约束后，套环可在连接轴上进行横向移动，引脚跟随套环移动时可对引脚的位置进行调整，由于该调整方法不需要对引脚本体的形态进行改动，因此不会损害到引脚，可以保证引脚正常使用的同时可以增大引脚的适用范围。