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专利名称一种射频前端混频器的壳体结构
申请日2019-04-17
申请号/专利号CN201920517926.6
专利权人成都西夏科技发展有限公司
申请人成都西夏科技发展有限公司
发明人/设计人吴兴春;李惠;王洪毅;张定贵;王清明;郭德万;卢翔;何春秋;曾超;何小强
公告日2019-11-29
公告号CN209710048U
法律状态有效
专利类型实用新型
行业分类

摘要

本实用新型公开了一种射频前端混频器的壳体结构,包括底壳,底壳的上侧为壳盖,底壳和壳盖形成的中空槽内设置有电路板本体,电路板本体上设置有插头,底壳的内槽壁面竖向设置有定位柱,定位柱上设置有螺孔,壳盖上设置有插孔,插孔内插接有螺纹钉,螺纹钉与螺孔螺纹连接,电路板本体上设置有安装孔,安装孔与定位柱插接,螺纹钉的上端为钉帽,壳盖上设置有沉头槽,钉帽与沉头槽卡接。实现了对电路板本体的插接定位,避免电路板本体产生左右晃动,通过挤压垫结构,避免了螺纹钉的松动,整体提高了配件安装的稳定性,实现了对插头的外壁面的压紧密封,提高了对插头的外壁面密封性。
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