本实用新型公开了一种声表面波谐振器集成模块，其技术方案要点是包括基板、声表面谐振器芯片、射频发射芯片、信号控制单元和管帽，所述的声表面谐振器芯片、射频发射芯片和信号控制单元集成设置基板上，所述基板上设置有与声表面谐振器芯片、射频发射芯片、信号控制单元的端口连接的引出端子，所述管帽设置于基板上，且管帽包覆整个集成模块。本实用新型可靠性好、集成度高、配置灵活、无需调试及使用简单，且具有优异的精确度和长期的稳定性。