本实用新型公开了一种基于CSP技术的小型化信号发生模块，其技术方案要点是包括基板、声表面谐振器芯片、射频发射芯片、信号控制单元和薄膜层，所述的声表面谐振器芯片、射频发射芯片、信号控制单元均设置于基板上，所述基板上设置有与声表面谐振器芯片、射频发射芯片、信号控制单元的端口连接的引出端子，所述薄膜层包封整个信号发生模块。本实用新型可靠性好、集成度高、配置灵活，无需调试及使用简单，且具有优异的精确度和长期的稳定性。