在具有带机械旁路开关(8)的一个第一外导体路径(2)的低压保护装置(1)中，其中所述低压保护装置(1)的第一半导体电路布置(11)并联连接至所述旁路开关(8)，其中，所述第一半导体电路布置(11)包括至少一个功率半导体，其中，所述低压保护装置(1)包括用于以控制电压驱动所述第一半导体电路布置(11)的控制和驱动器单元(13)，其中，所述控制和驱动器单元(13)被设计成在所述低压保护装置(1)的正常操作中将所述第一半导体电路布置(11)与所述控制电压的第一电压值连接，所述第一电压值比所述功率半导体的峰值控制电压小，建议所述控制和驱动器单元(13)被设计成在第一步骤中检测到短路电流或过电流时将所述控制电压从所述第一电压值提高到第二电压值，其中，所述第二电压值比所述功率半导体的峰值控制电压大，并随后在第二步骤中对所述第一半导体电路布置(11)断电。