本申请公开了电路布局、再分布板、模块和制造半桥电路的方法。在实施例中，提供一种电路布局，其包括半桥电路和具有主表面的基板。该半桥电路包括高电压节点、低电压节点和输出节点。该高侧开关和低侧开关串联耦合，并且提供一对开关和n对开关并联耦合在高电压节点与低电压节点之间，其中n≥2。该输出节点由基板的主表面上的输出连接器提供。该输出连接器具有垂直于基板的主表面的轴线，并且n对开关被布置在基板的主表面上，并且围绕输出连接器的轴线均匀地分布。