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专利名称一种全隔离微型高压固态调功控制器
申请日2019-03-18
申请号/专利号CN201910201072.5
专利权人杭州电子科技大学
申请人杭州电子科技大学
发明人/设计人李冲;彭时林;于海滨;史剑光
公告日2019-06-07
公告号CN109857184A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类

摘要

本发明公开了一种全隔离微型高压固态调功控制器,包括同步降压变压器、调功控制板和MOS执行板,其中,同步降压变压器将3000V交流电降压至10V交流电输入所述调功控制板,再由所述MOS执行板进行周波调功;调功控制板包括电源处理隔离模块、过零检测模块、隔离485模块和MCU,MCU与电源处理隔离模块、过零检测模块和隔离485模块分别连接,同步降压变压器将10V交流电输入过零检测模块后输入MCU,电源处理隔离模块的输入为12V直流电,输出为3.3V和5V的直流电。本发明能够实现在高交流电压下的功率调节控制,体积小,采用固态调压,无触点,响应快,能够在工业现场通过RS485总线进行组网控制。
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