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专利名称晶体器件及使用该晶体器件的电子设备
申请日2019-03-14
申请号/专利号CN201910195985.0
专利权人京瓷株式会社
申请人京瓷株式会社
发明人/设计人鬼村英志;寺村刚
公告日2019-10-18
公告号CN110346061A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类

摘要

本发明的课题在于,提供一种能够减少施加于晶体元件的应力、减小迟滞的晶体器件。晶体器件具备:矩形状的基板(110a);沿着基板(110a)的下表面的短边侧的外周缘设置且用于形成凹部(K2)的安装框体(110c);被设置在基板(110a)的上表面的电极焊盘(111);被设置在安装框体(110c)内的基板(110a)的下表面的连接焊盘(117);被安装在电极焊盘(111)的晶体元件(120);被安装在连接焊盘(117)的感温元件(150);和用于将晶体元件(120)气密密封的盖体(130),在平面透视之际,电极焊盘(111)与凹部(K2)被设置于未重叠的位置。
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