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专利名称一种生成具有晶粒尺寸连续变化结构的热等静压成形方法
申请日2018-09-06
申请号/专利号CN201811037697.4
专利权人华中科技大学
申请人华中科技大学
发明人/设计人魏青松;陈辉;朱文志;薛鹏举;袁伟豪;史玉升
公告日2019-12-20
公告号CN109093121B
法律状态有效
专利类型发明
行业分类

摘要

本发明属于热等静压成形领域,并公开了一种生成具有晶粒尺寸连续变化结构的热等静压成形方法。该方法包括下列步骤:(a)选取不同粒径的粉末颗粒,根据待成形零件的三维结构设计并成形包套和型芯;(b)将不同粒径的粉末颗粒填充到包套中,对包套施加振动获得与晶粒分布要求相同的粉末粒径分布;(c)将包套封闭,然后依次进行加热、抽真空和等静压处理,依次完成成形过程,去除包套和型芯获得所需的成形零件。通过本发明,实现制件晶粒尺寸的连续变化,使制件的不同部位具有连续可变的力学性能,尤其适用于航空航天领域制造具有两性或者多性能要求的关键零部件。
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